Flexdym颗粒
- Flexdym
- YoungChip
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- 2022-07-21 09:54:59
浙江扬清芯片技术有限公司
- 关键词
- 柔软透明易于成型和键合
产品简介
Flexdym是一种专门应用于微流控领域的材料，是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S），10分钟内即可加工一张精度1微米的芯片。
Flexdym可在实验室中进行快速的芯片原型设计和制作，其性能完全有可能替代PDMS，同时利用Flexdym作为原料进行设计和验证的微流控芯片可立即投入到转产中，进行注塑、模塑、挤压、卷对卷等工业化生产。
Flexdym新材料的出现，可简化微流体产品开发过程，加速微流体产业化发展的脚步，让微流控研发变得更简单！
应用
芯片实验室
POCT 器官芯片
化工行业
化妆品行业
清洁&环保行业芯
主要特点
热塑性弹性体
适合研究和工业化
生物相容型-UPS Class VI
低蛋白吸附
光学透明型
低荧光
低水汽蒸发
表面化学性质稳定
自密封型材料
机械特性
化学特性
光学特性
折射率 1.6
透射光谱
基于1300μm厚度Flexdym，在紫外光区域、可见光区域、红外光区域的透射光谱。
荧光分析
Flexdym在紫外光区域展示出很高的透光率（ ＞50%在295nm到800nm），可以在很宽的光谱范围内进行荧光分析。
生物特性
吸附实验
100μmol/L罗丹明B通入50μm宽度的微通道 （PDMS和Flexdym）24小时。
Flexdym材料通过USP类VI认证，适用于各种生物场景的应用，这种材料的吸附能力也很低，可以用伽玛和环氧乙烷进行消毒。
表面特性
动态接触角
等离子体表面处理后的静态接触角
粘接性能
通过常温粘接或者加热粘接的方式，可实现和实验常用基材的粘接过程。
强力粘接：FlexdymTM, PS, COC
温和粘接：PC, PMMA, Glass
粘接性能主要依据不同材质特性。粘接强度可以通过在基材表面加涂层来提高。
热力学特性
使用温度
有外部作用力 ：-50°C – 80°C
无外部作用力 ：-50°C – 100°C
注塑工艺温度
前端 ：180°C – 230°C
中心 ：180°C – 230°C
后端 ：180°C – 230°C
成型 ：20°C – 50°C
压花工艺温度
成型温度 ：120°C – 200°C
预热温度 ：20°C –180°C
存储与使用
在使用Flexdym材料的时候，无需佩戴手套或者其它的安全措施。
质保期2年
