

HSS高强硅胶填料
- HP-H35-10-T03-F2
- 微纯生物
- 广东省广州市
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- 2023-06-26 11:41:11
微纯生物科技(广州)有限公司
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填料种类 | 粒径(μm) | 孔径(A) | 孔容(mL/g) | 比表面(m2/g) | 键合相 | 封尾方式 | 碳含量(wt%) | 货号 |
HSS高强硅胶填料 | 3.5/5 | 100 | 0.85 | 230 | T3 | 双封尾 | 11% |
HP-H35-10-T03-F2 HP-H50-10-T03-F2 |
3.5/5 | 100 | 0.85 | 230 | tC18 | 双封尾 | 14% |
HP-H35- 10-t18- F2 HP-H50- 10-t18- F2 |
|
3.5/5 | 100 | 0.85 | 230 | tC18SB | N/A | 14% |
HP-H35-10-t18-F0 |